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2022.06.15
金相制备
金相制备1.合理选择砂纸拿到待磨样品，先观察待磨面的平整度，以便于确定最初选用的砂纸型号。如果待磨面粗糙，有明显的加工印记，应当从80号砂纸开始选择砂纸，如果待磨面比较平整可以直接从240号砂纸开始选择，既可以节省砂纸，又能提高效率。还可以用指甲按压毛刺、观察样品光泽度、观察氧化锈蚀痕迹等方法，粗略判断样品的类型和硬度，帮助选择砂纸。例如，磨制T12钢、T8钢、45钢、35钢、20钢这些相对较硬的
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2022.06.15
化合物半导体衬底材料研究报告（2）
三、碳化硅（SiC）-第三代半导体材料SiC材料作为衬底已实现规模化应用，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，在碳化硅芯片成本结构中 60%-70%是衬底和外延片，其中衬底约占 40%-50%,是第三代半导体产业发展的重要基础材料。（一）产品类别碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同，可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的
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2022.06.15
化合物半导体衬底材料研究报告（1）
在整个半导体产业链中，半导体材料处于上游，中游为各类半导体元件，下游应用包括消费电子、通信、新能源、电力、交通等行业。随着近年第二、三代化合物半导体借助其独特的物理特性实现更广泛的应用，其上游衬底材料砷化镓、碳化硅、氮化镓愈发得到国内重视，本篇研究报告将就这三类衬底材料进行重点介绍。一、化合物半导体材料概述化合物半导体是指两种或两种以上元素形成的半导体材料，按照元素数量可以分为二元化合物、三元化合
