超精密双面抛光的加工原理超精密双面抛光加工是应用化学机械抛光(CMP)技术,靠工件、磨粒、抛光液及抛光盘的力学作用,在工件的抛光过程中,产生局部的高温和高压,从而使直接的物理化学变化直接发生在工件与磨粒、抛光液及抛光盘之间,导致工件的表面产生物理化学变化的反应物。由于力学作用与化学作用的重迭,使得工件表面的反应物不断被磨去,从而使工件表面平滑化。双面抛光技术是在单面抛光加工技术的基础上发展起来的,
国瑞升氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺,具有抛光效率高、粒度均匀、抛光后容易清洗等特点。产品特点:1.分散性好、不易结晶。2.粒径分布广泛:5-100nm。3.高纯度(Cu2+含量小于50ppb),有效减小对电子类产品的沾污。4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。使用方法:
硬脆材料超精密加工难题我国拥有世界最大的智能手机、半导体、 LED照明市场,已成为保持经济持续增长实现“中国梦”的重要支柱,航空航天更是我国最重要的尖端高科产业。蓝宝石晶片 硅晶片 光学玻璃镜片等硬脆材料元件在这些产业中的应用呈现爆发式增长。 蓝宝石广泛应用于智能手机盖板。2017年全球智能手机出货已达到15.5亿部。它还是LED芯片衬底的核心基础材料,占LED衬底的80%。而我国LED