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2024.03.27

半导体行业春意浓——国瑞升SEMICON China 2024展会圆满落幕

半导体行业春意浓——国瑞升SEMICON China 2024展会圆满落幕
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    暖暖三月,草长莺飞。2024年3月20日至22日,上海新国际博览中心见证了SEMICON China 2024的辉煌盛会。

    自1988年首次亮相以来,SEMICON China已经成长为中国半导体行业最为重要的年度盛事之一,吸引了全球半导体制造领域的领军企业和先锋人物共襄盛举。

    本届展会面积达到90000平方米,吸引了1100家展商参与,展位数量超过4300个,再次刷新了大家对于半导体产业盛会的期待值。作为国内外半导体产业链的重要参与者,国瑞升携众多新品,展现了半导体研磨耗材及解决方案的最新成果。

    国瑞升在化合物半导体专区的N2257展位,向参观者展示了全套的半导体研磨解决方案,包括粗磨液、精磨液、粗抛液、精抛液、高效抛光液、研磨微粉、抛光垫、固态蜡、液态蜡、去蜡清洗液、分散剂等耗材。特别是碳化硅衬底及芯片的研磨工艺及配套耗材,受到了极大的关注,突显了碳化硅材料在当前半导体产业中的重要地位。

    国瑞升的参展人员以极高的热情接待了每一位前来咨询的客户,不仅让客户深切体验到了国瑞升人的专业和热情,更在双方之间搭建了沟通与合作的桥梁。客户的络绎不绝和积极的互动,是对国瑞升产品与服务认可的最好证明。

    展会的日子总是短暂,但国瑞升与半导体行业同仁的心连心的友谊与合作将永远持续。国瑞升将继续秉承为半导体行业奉献的使命,不断追求技术创新和服务升级,以更好的产品和更全面的解决方案回应市场和客户的期待。

    国瑞升的脚步不会停歇,我们将继续携手全球伙伴,创造更多可能,期待在未来的日子里再次与您相遇,共同探索半导体行业的无限可能。

    感谢所有参与SEMICON China 2024的朋友们,让我们期待下一次的精彩相聚!

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